在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶技术飞速发展的今天，芯片已成为推动全球科技进步的核心引擎。然而，在每一颗高端芯片的背后，都离不开一项被称为“隐形核心”的关键材料——ABF胶膜（Ajinomoto Build-up Film）。这种由日本味之素公司几乎

专利 胶膜 abf 味之素 abf胶膜 2025-10-30 13:58  2